欢迎来到深圳市鸿展自动化设备有限公司!

阿里巴巴/网站地图/联系鸿展

深圳市鸿展自动化设备有限公司

专业研发、生产、销售

自动点胶机

咨询热线:0755-23326140

联系我们

    联 系  人:黄先生
    前台电话:0755-23326140
    业务手机:17002648638

    地      址:广东省深圳市宝安区沙井新桥新玉路48号大宏科技园二楼


浏览历史

您现在所在位置:首页»新闻资讯»行业新闻-鸿展芯片高速视觉点胶机工作原理行业新闻

鸿展芯片高速视觉点胶机工作原理

来源:  发布时间:2020-07-17   点击量:401

芯片SMT点胶工艺过程是将液态的贴片胶,通过点胶机把胶点到固定的坐标区域,再将板子流经回流焊炉子,对胶进行高温固化。

SMT(Surface Mount Technology)贴片胶主要有以下作用:双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使SMT贴片胶固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊点所受应力,尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球阵列封装,为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点胶是必不可少的工艺。

 

鸿展自动化芯片点胶机工作原理:沿着芯片的边缘注射填料,利用缝隙的毛细管的虹吸作用,底部填充胶被吸入,并向中心流动。鸿展芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺,不接触PCB板与芯片,不对其造成损伤,点胶精密程度高,喷射胶量可达纳升单位,重复运动精度高。与SMT生产线无缝对接,提升芯片点胶的效率,降低芯片制造成本。

热门标签:自动点胶机

网站首页视觉点胶机自动焊锡机自动锁螺丝机产品中心客户案例新闻资讯走进鸿展联系鸿展
Copyright © 2018 深圳市鸿展自动化设备有限公司 All Rights Reserved 备案号:粤ICP备18010154号
Top