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鸿展高速点胶机在Underfill中的应用

来源:  发布时间:2020-07-13   点击量:374

一、为什么BGA需要底部填充(underfill)

底部填充胶能将集中的应力分散到芯片的塑封材料中,阻止焊料蠕变,并增加倒装芯片链接的强度;保护芯片免受环境变化的影响,使得芯片耐受机械振动的冲击。

二、高速点胶机为何能在BGA封装中大放光彩

传统的工艺:手工利用注射器,沿着芯片的边缘注射填料,利用缝隙的毛细管的虹吸作用,底部填充胶被吸入,并向中心流动。

这样的手工操作对于精密性要求高的BGA封装是具有极大的不稳定性,点胶量的不足导致封装强度降低、过多则溢流到芯片底部以外,因此此项流程的填充量需要对填充空间的准确计算,还有填充工具的精度把控要求极高。点胶路径和点胶速度也将影响胶水的流动,影响粘结的可靠性。

由此可见,BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素,而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前,PCB板需要充分受热一段时间,避免芯片缝隙中的水汽和FLUX残留。在高速点胶机方面,从进板到点胶完成,装有预热功能,无需另有设备对PCB板进行烘烤,提供工作效率。采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径,并全程无需人工干预,自动完成操作;在填充工具上使用的高精密喷阀,无接触点胶,更好地保护了芯片,且喷阀能够精准控制出胶量,精密到纳升级别,再小的芯片也能够自动完成底部填充,不产生较量不足或过多的现象。

三、在线式高速点胶机如何选型

深圳市鸿展自动化设备有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的高科技企业,在BGA芯片底部填充中,鸿展高速点胶机拥有出色的表现,为客户创造价值,降低成本。

“BGA小知识”

硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。

热门标签:高速点胶机

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