智能穿戴耳机点胶工艺-鸿展自动化

主要部件点胶包含：外壳的粘接、IC underfill、PCB包封、线速固定、接近传感器粘接、喇叭粘接、焊点包封、MEMS包封、按键填充和包封、USB密封胶、PCB涂覆等工艺；

由于产品部件小巧，设计结构紧凑，部分工站只能进行五轴联动点胶作业，难以实现普通的自动点胶；

鸿展点胶方案：提供五轴联动视觉点胶机，配合不同的点胶阀点胶，方便产线不同道工序点胶作业；

深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域，欢迎新老客户前来洽谈！

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