FPC/PCB精密点胶
FPC/PCB精密点胶

柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。

印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件,要求精确定位,针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。

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摄像头模组点胶
摄像头模组点胶非接触式视觉点胶

摄像头模组内部结构紧凑,装配精密。摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等点胶空间狭小,胶点要求小,位置要求高。

目前摄像头模组点胶存在的问题:
1、传统的设备无法实现精确的定位;
2、针筒等接触式点胶不良率高;
摄像头模组的组成部分主要有:
软板排线(FBC),摄像传感器/感光器件(Image Sensor/CMOS),红外滤光片(IR Filter),基座(Holder),镜头组(Lens Set),基板(Substrate),音圈马达(VCM),印刷电路板(PCB)等。摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求。

鸿展摄像头模组点胶方案:
1、LENS摄像头调整焦距后,需要用鸿展视觉喷射UV胶进行点胶固定;
2、摄像传感器(Sensor)需要鸿展视觉点胶underfll底部填充工艺;
3、IR滤光片与Holder基座固定,需要鸿展视觉喷射点胶机喷涂一条宽度在0.2~0.3mm的UV胶固定。
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等,推荐采用鸿展视觉点胶机喷射低温固化胶进行固定。
5、FPC补强,自动点UV胶,桌面式/落地式/在线式视觉点胶按需定制。

鸿展摄像头模组自动点胶解决方案可以帮您解决:
1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产效率;
2、智能化操作系统,操作简单,易学易用。

芯片底部填充
芯片底部填充

底部填充通常采用渗透性强的胶体(主要成分环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好,易散点,对喷胶的高度和位置具有严格要求。

鸿展喷胶解决方案:
采用低粘度喷阀系统,最高工作频率1200HZ,通过HMI上位机微调喷射力道,有效解决散点问题,实现高效率高良率快速生产。

边框及元件结构粘接
边框及元件结构粘接


随着窄边框,全面屏手机与移动设备的兴起。智能穿戴设备等数码产品,在生产组装时,因为对设备轻巧超薄,且能复杂的适应各种环境的情况下还同时具备超高的性能要求。因此结构粘接、显屏粘接,元器件定位于组装等通常被要求实现超细线宽与超高胶厚(宽度<0.4mm,高宽比>60%),要求做到点胶超精细与点胶胶量的高度稳定性。以确保产品有着高粘结力带来可靠防水密封性,同时提供可靠物理防护,耐冲击强度好有效抵御运动中的冲击与震动,更好的保护电子元器件。

鸿展超窄边框及元件结构粘接自动点胶解决方案:
1 平板及移动电脑结构粘接自动点胶解决方案
2 手机结构粘接:触摸屏与中框粘接,液晶模组、指纹模组、摄像头、后盖粘接、手机边框粘接、手机后盖粘接、配件组装粘接:电池、扬声器等视觉点胶、自动点胶、在线点胶解决方案
3 元器件组装精密点胶:LCM封装、引脚UV粘接、线圈UV固定点胶
4 微型扬声器组装点胶方案:音膜框架点胶、磁路结构点胶、音膜音圈点UV中心胶、固线UV点胶、外盖密封点UV胶

鸿展精密自动点胶解决方案可以帮您解决:
1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产效率;
2、智能化操作系统,操作简单,易学易用。
3、一站式服务,售后配套,轻松搞定

半导体银胶锡膏
半导体银胶锡膏

近年来随着芯片封装集成度的提高,芯片尺寸的缩小,以及对贴片过程的成本管控的加强,印刷/丝印工艺已经捉襟见肘,高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度,普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s,且胶点一致性差。

汽车按钮视觉点漆
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