PCB电路板点胶工艺

鸿展PCB电路板围坝围堰点胶-元器件灌胶保护前置工艺

2023/09/23 255

这是一种叫围堰填充的封装工艺，也叫围坝填充。 是一种选择性管填充工艺。它可以用灌胶机来灌封填充，某个指定的单独区域。却不会影响周围的表面和元器件。然后用低粘度胶黏剂灌封填充被为主的区域。直到目标结构...

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PCB电路板围坝点胶灌胶工艺-鸿展自动化

2022/11/16 762

近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经...

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