硅胶点胶机在微电子封装领域的重要作用-鸿展自动化

什么是微电子封装技术

微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程,主要是人工点胶到硅胶点胶,半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色。

 

为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装

半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求,电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高,半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm,使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

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50MLAB胶

硅胶点胶机可以应用于哪些行业

1、主要适用于pvc软胶,硅胶系列产品的微电子封装中,能使用到的产品类型有:手机外壳,手机挂饰,手机座,防静电手腕带,防静电手环,电视外壳等等。

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手机壳热熔点胶机

2、除了微电子封装之外,硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势,成为了微电子封装行业的首选设备,不仅可以满足生产线上的持续工作,而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加高效,精准。

  • 自动灌胶机灌胶工艺-鸿展自动化

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    鸿展自动点胶机定子点胶工艺-出胶流畅、断胶干脆、不拉丝、不漏胶;点胶速度,点胶量均可单独设置;高精度耐用进口电机控制,点胶精度精准;支持画点、线、面、圆弧等任意点胶形状; 深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈! 咨询热线:173-0269-4765(微信同号)

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