等离子处理主要有两种反应机理:自由基和副产物形成的化学反应以及离子产生的物理轰击。
两种反应机理其取决于气体类型和等离子模式,可适用于不同的PCB制造工艺应用:
1、Desmear除胶渣
2、Etch Back回蚀(凹蚀)
3、碳去除(激光盲孔孔底清洁)
4、PTFE Activation特氟龙板活化
5、Descum精细线路间去干膜/绿油残留
6、表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能
7、表面改性(粗化和活化): a)补强前处理 b)层压前处理 c)防焊前处理 d)丝印字符前处理 e)改善表面润湿性,提升材料可涂覆性
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