电子元器件灌封(灌胶)案例-鸿展自动化

灌封(灌胶)

就是为确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命,将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用鸿展自动灌胶设备半自动灌胶机方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,从而使产品获得绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等性能优。达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈!

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