非接触式点胶

  • 全景双头视觉点胶机-鸿展自动化

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    产品特点 采用Windows中文界面操作系统和人性化中文界面,易学易懂,操作简单; 采用独特智能快速识别定位系统,高清数字相机定位,纠正人工与夹具的间隙偏差; 胶量大小、粗细、点胶时间、点胶速度、停胶时间皆可...

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  • 在线全景视觉点胶机-鸿展自动化

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    产品特点 采用视觉对位系统及高精度视觉系统识别,无需精密治具可直接进行点胶; 采用非接触式高精度喷射点胶系统,可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶; 对接流水线,节省人工干预; 胶量大小粗细、点胶时间、...

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  • 在线式高速点胶机车规芯片点胶工艺-鸿展自动化

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    车规芯片点胶是指使用专门的点胶设备将导电胶点涂在芯片表面上,以确保芯片的可靠性和稳定性。 点胶是一个非常重要的制造工艺步骤,它可以用来保证精确的位置和可靠的连接。点胶的质量对于芯片的性能和可靠性至...

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  • 视觉点胶机指纹识别模块点胶工艺-鸿展自动化

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    指纹识别模块是指纹锁的核心部件,主要由指纹采集模块、指纹识别模块和扩展功能模块(如锁具驱动模块)组成。 指纹识别模块点胶是指使用视觉点胶机来实现指纹识别模块的点胶。指纹识别模块上的点胶是用来保证模...

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  • 全景视觉点胶机钥匙扣喷漆上色工艺-鸿展自动化

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    钥匙扣是一种小巧的物品,通常用于装饰或固定其他物品。它通常是由金属、塑料、木材或其他材料制成,可以是一个简单的环形,也可以是一个复杂的设计。 钥匙扣可以用来装饰衣服、包包、手机、眼镜等物品,使其更...

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  • 半导体芯片级点锡膏-鸿展自动化

    419

    点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。 半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷,随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式–点锡膏。 常用点锡膏方式分为接触式和非接触式,对于非标准性产品...

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  • 半导体芯片级底部填充-鸿展自动化

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    视觉点胶机底部填充保护芯片内部结构,防潮防震。 随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展,倒装芯片封装技术应运而生,底部填充是其中的核心工艺。 芯片底部填充工艺是...

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  • 模组侧按键点胶-鸿展自动化

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    侧按键点胶提高了手机的可靠性。 侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一,所以对按键本身的性能有着比较严格的要求,因此侧按键点胶就显得尤为重要。底部填充工艺可以加固防止脱落,按键包封可以防止焊点氧化...

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  • HZ1000压电陶瓷喷射阀-鸿展自动化

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    压电阀简介: 压电陶瓷喷射阀是以高频精密压电陶瓷材料作为驱动力,使撞针做上下快速往复运动,实现对胶水的高速喷射,由于压电陶瓷材料反应速度快,精度高,稳定性优良,相比以压缩空气为驱动力的气动喷射阀,消...

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  • HZ6000S精密气动喷射阀-鸿展自动化

    644

    气动喷射阀简介: HZ6000S气动喷射阀是一款以压缩空气作为驱动力,使撞针做上下快速往复运动,实现对胶水的高速喷射,专为高速精密电子点胶而设计,可以在工件表面实现精确的微小胶点施胶(精确至微升)其特性可...

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