半导体芯片级点锡膏-鸿展自动化

点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。

半导体芯片级点锡膏-鸿展自动化-自动视觉点胶机|灌胶机|螺丝机|焊锡机|自动化设备批发

半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷,随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式–点锡膏

常用点锡膏方式分为接触式非接触式,对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

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工艺特点

市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶,工艺要点在于:

1、锡膏打点均匀性,压电阀对出胶量控制更稳定;

2、点胶高度的精准控制,高或低都会影响出胶效果;

针对锡膏点胶工艺,效率及一致性尤为重要。

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鸿展自动化在锡膏点胶工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,鸿展自动化加大了研发投入力度,在锡膏喷射系统、压电阀胶量闭环控制、点胶高度补偿控制等核心技术领域已有较大突破。

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深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈!

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