半导体芯片级底部填充-鸿展自动化

芯片级底部填充通常使用压电阀视觉点胶机进行非接触式点胶，对散点及胶量要求较高。

芯片级底部填充工艺要点如下：

• 周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；
• BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；
• BGA内部锡球非均匀排列，底部填充过程中容易行程空腔；
• 机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量。

针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为重要。

芯片级底填工艺常应用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，鸿展自动化在半导体行业积累了有多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度运动平台 ，可灵活搭配多类型点胶阀，根据不同的要求，满足不同客户的需求。