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SMT贴片在线式高速点胶机

发布时间:2020-08-14   点击量:689

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BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素,而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前,PCB板需要充分受热一段时间,避免芯片缝隙中的水汽和FLUX残留。在高速点胶机方面,从进板到点胶完成,装有预热功能,无需另有设备对PCB板进行烘烤,提供工作效率。采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径,并全程无需人工干预,自动完成操作;在填充工具上使用的高精密喷阀,无接触点胶,更好地保护了芯片,且喷阀能够精准控制出胶量,精密到纳升级别,再小的芯片也能够自动完成底部填充,不产生较量不足或过多的现象。

芯片SMT点胶工艺过程是将液态的贴片胶,通过点胶机把胶点到固定的坐标区域,再将板子流经回流焊炉子,对胶进行高温固化。

SMT(Surface Mount Technology)贴片胶主要有以下作用:双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使SMT贴片胶固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊点所受应力,尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球阵列封装,为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点胶是必不可少的工艺。

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