FPC有哪些点胶工艺?-鸿展自动化

在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,常使用鸿展点胶工艺来生产制造。

FPC有哪些点胶工艺?-鸿展自动化-自动视觉点胶机|灌胶机|螺丝机|焊锡机|自动化设备批发

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镜头模组-FPC柔性线路板高速点胶

  它的应用领域有:

1、移动智能手机:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.

2、计算机:主要是PC与液晶硬屏,利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现

3、消费电子领域:主要产品是平板电脑和可穿戴设备等。

4、汽车领域:主要产品LED、仪表、ADAS、娱乐控制系统等。

5、服务器/数据存储器领域:主要产品有服务器/数据存储器

6、军事航天领域:主要产品有人造卫星、检测仪表、雷达系统等,

7、工控领域:主要产品有激光测控、传感器、加热线圈等,

8、医疗领域:主要产品有心理治疗仪、起搏器、内窥镜、探头等。

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主要的点胶工艺有:

       1、QFN芯片保护

手机、平板电脑、笔记本的FPC上的QFN芯片绑定后,需要点胶加强其可靠性。要求胶水具有一定的流平性,对FPC、IC、元器件等多种材质均有良好的粘结力,一般使用精密点胶设备

 

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       2、元器件包封

FPC上的元器件具有体积小、密集、功能复杂等特点、SMT打件以后、需要用胶水将整个元器件区域包封,起到防水、防潮、固定的作用。要求胶水具有双重固化的特性、收缩力低、固化后胶层柔韧、同时对FPC有着良好的附着力。

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       3、Underfill工艺

底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱,容易断裂,而在芯片与基板之间灌充底部填充剂,用以分散和消除焊点周围的应力,从而改善芯片元件的组装可靠性。底部填充工艺能够减少芯片与基板之间的CTE,使塑性变形转 化为弹性变形,进而达到保护焊点的目的,一般使用高速喷射点胶机视觉点胶机来完成工艺。

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深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈!

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